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不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會(huì)變得更厚。離線式波峰焊

如果溫度過高，也會(huì)使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線，一般用預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度、焊接時(shí)間來描述。離線式波峰焊

關(guān)鍵參數(shù)如下：

(1) 預(yù)熱開始溫度，用Tsmin表示；

(2) 預(yù)熱結(jié)束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時(shí)間，用ts表示；離線式波峰焊

(6) 焊接時(shí)間（焊膏熔點(diǎn)以上時(shí)間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時(shí)間，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，離線式波峰焊，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。離線式波峰焊

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術(shù)條件要求

要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達(dá)很高的值。使焊點(diǎn)不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，氣泡，離線式波峰焊廠家，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時(shí)，就可以直接按那組老到的參數(shù)設(shè)置，不必再去做實(shí)驗(yàn)。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過實(shí)驗(yàn)設(shè)置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴(yán)峻控制在 6-10 篊。